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熱管理系統
Liquid cooling
液冷系列
液冷技術,是利用液體的流動而快速帶走熱量的散熱技術。液冷應用是指使用在熱源處安裝的液冷冷卻板(也叫水冷散熱板、液冷散熱器),配合熱交換器和換熱泵,以液體循環流動方式散熱。一般情況下,液冷技術應用在強制對流或相變系統不能達到散熱效果熱能量密度極高的環境中。
同裕熱能在液冷技術的研發不斷加大,特別是在水冷產品生產工藝上不斷革新,在銅管自動折彎、擠型模、壓管、粘連焊接等技術工藝獲得了多個技術專利,使得水冷板焊接更加穩固,大大減少了水冷板漏水等不良現象,提高水冷板散熱的可靠性;通過液冷板的表面進行技術處理,實現更好地與熱源件的接觸,提高了散熱效率。
同裕熱能提供多種水冷散熱結構類型設計研發生產
埋管成型水冷流道+管接頭
型材擠壓成型水冷流道+焊接
機加成型水冷流道+焊接
壓鑄成型水冷流道+焊接
SVG水冷散熱解決方案
SVG客戶提供圖紙及要求說明:
技術說明:
(1)設計水冷散熱器散熱功率為920w×2=1840w; (2)壓力≤7bar/30min,無泄漏;
(3)使用環境溫度:-45℃至45℃;
(4)水冷板流阻:<50KPa,11L/min,體積密度:50%水+50%乙二醇溶液;
(5)進口溫度為60℃,最高表面溫度低于90℃,溫差3℃。
SVG水冷散熱器仿真設計模型示意圖及相關參數:
散熱設計參數:
采用水冷散熱方式,材質為AL6063-T6,水冷板流阻:<50KPa,11L/min,體積密度:50%水+50%乙二
醇溶液;進口溫度為60℃,水冷板與IGBT之間沒有介質。
水冷板中截面溫度損耗仿真結果示意圖:
進口溫度為:60℃;
出口溫度為:63.84 ℃;
體積流量:11L/min。
水冷板中截面速度分布仿真結果示意圖:
水冷板中截面流動軌跡仿真結果示意圖:
水冷板中截面壓力變化仿真結果示意圖:
進口壓力:102727.78Pa;
出口壓力:101325.02Pa;
壓力下降:1402.76Pa。
IGBT水冷板外殼溫度變化仿真示意圖:
最高溫度為:85.25℃;
水冷板溫差:83.22℃-82.39℃=0.83℃,
小于要求的3℃,滿足設計要求。
IGBT水冷板外殼溫度變化仿真示意圖:
散熱方案
50% 水 +50%乙二醇
IGBT中心溫度 ℃
水冷板最高溫度
體積流量
進口溫度
壓力下降
#1
#2
溫差
水冷板
85.25℃
11L/min
60℃
1402.8Pa
82.39
83.22
0.83
水冷散熱方案提供接頭選擇:
水冷散熱方案提供管道選擇:
波紋管
直管
成形管
同裕服務理念
擁有完善的一體化服務體系:包括前期的工程技術人員快速解答各項技術咨詢,應對您的需求,為您研發合適的產品,提供合理可靠的建議;對產品質量、交期等的承諾,提供具體散熱解決方案。我們將不斷的努力,為您提供優質的產品和服務。
同裕電子 :
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